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　　【bbin寶盈集團官網科技消息】5月8日，三星電子宣布，對S26系列搭載的處理器Exynos 2600重新設計了TIM。Exynos 2600采用了HPB（Heat Path Block）模塑封裝技術，芯片形狀發生了改變。HPB是指在芯片上方覆蓋高導熱性銅質散熱片，并用環氧模塑化合物進行封裝的結構。EMC是半導體封裝中用于保護和密封芯片的模塑材料。

三星Exynos 2600

　　3D結構的Taylor TIM與HPB相結合，散熱性能較前代大幅提升。三星電子相關人士解釋稱：“3D TIM能夠將熱量廣泛擴散，實現前后均衡釋放，既保護內部元件，又確保AP的性能持續性。” Taylor TIM這一命名源于其如同裁縫量體裁衣般的加工方式——根據印刷電路板組件（PBA）上安裝的各元件高度和臺階差異，對TIM進行精密加工。

　　除AP外，三星電子還在準備可用于PBA的散熱解決方案。隨著AP發熱量增加，不僅要處理芯片與散熱板之間的熱量傳遞，還需應對芯片與PBA之間填充的底部填充膠（underfill）材料的散熱問題。三星電子相關人士表示：“我們耗時兩年完成了散熱型底部填充膠的研究”，即在環氧樹脂基底部填充膠中賦予導熱功能。該材料計劃于近期投入量產。

　　搭載Exynos 2600的S26標準版與S26 Ultra的表面最高溫度已處于相近水平。此前Ultra模型憑借更寬的散熱板面積，在散熱管理方面較普通版更具優勢。3D Taylor TIM首次引入是在S25系列。此前主要使用硅基材質的平面2D TIM，但硅具有恢復原狀的性質，即使制成3D形態也會產生微小臺階。

　　為解決這一問題，三星電子將相變材料（PCM）與橡膠聚合物（SEBS）相結合。PCM受熱時會從固態變為凝膠態甚至液態，而SEBS的加入可防止PCM完全液化后流動擴散。經過熱壓工藝制成3D形態后，Taylor TIM能夠覆蓋包封體上封裝結構的高熱源邊緣區域。與2D TIM相比，Taylor TIM的有效接觸面積增加約118%；原本接觸面積為0%的電源管理元件（DC/IC）有效接觸面積提升至78.8%，移動高速閃存（UFS）提升至41.4%。

　　據三星電子內部測試結果，相較于2D TIM，AP芯片溫度下降1.18℃，產品背面溫度下降0.73℃。三星電子相關人士補充道：“約1℃的降幅看似微小，但智能手機是在極狹小空間內管理散熱并將性能推向極限的產品。”

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